Асоціація підприємств інформаційних технологій України

MOBILE WORLD CONGRESS, Барселона, 14 февраля 2011 г. – Intel анонсировала ряд дополнений к мобильной линейке, охватывающих широкий спектр решений. Среди новостей — первые тестовые партии 32-нм мобильного чипа Medfield.

Компания также представила более мощные LTE-платформы, новую пользовательскую оболочку MeeGo Tablet User Experience и программные средства проектирования, призванные обеспечить исключительно высокий уровень удобства устройств на базе архитектур Intel и различных операционных систем. Было объявлено о приобретении Silicon Hive* и ряде инвестиционных проектов.

По мере размывания границ между вычислительными и коммуникационными технологиями компания уделяет все больше внимания мобильному направлению, наращивая свой потенциал в данной сфере. Intel намерена в кратчайшие сроки реализовать намеченные планы, сделав свои процессоры самой популярной архитектурой для разноплановых «умных» устройств и рыночных отраслей — нетбуки и ноутбуки, автомобили, смартфоны, планшетные устройства и интеллектуальные телевизоры. При этом корпорация намерена учитывать растущие потребности производителей техники, поставщиков сервисных услуг, разработчиков программного обеспечения и потребителей со всего мира.

Мультикоммуникации и полупроводники
Завершив недавнее приобретение подразделения Infineon* по выпуску беспроводных решений, Intel сформировала курс на создание интеллектуальной мультикоммуникационной архитектуры, отвечающей разноплановым потребностям пользователей и сервис-провайдеров со всего мира. К ним относятся емкость сетей, приложения, устройства, стоимость и удобство пользования для технологий от WiFi до LTE.

Как сообщила Intel, во второй половине 2010 г. подразделение Intel Mobile Communications (IMC) начнет тестовые поставки компактной и энергоэффективной многорежимной (LTE/3G/2G) и действительно глобальной LTE-платформы. На массовый рынок устройств разработка поступит во второй половине 2012 г. Кроме того, IMC уже предлагает самое компактное в мире и полностью интегрированное решение HSPA+ для устройств в малом форм-факторе с реальной скоростью передачи данных в 21 Мб/с по нисходящему каналу и 11,5 Мб/с по восходящему. Компания также анонсировала новую платформу с поддержкой работы в режиме Dual-SIM Dual-Standby (DSDS) — для развивающегося рынка телефонов с двойными SIM-картами. Новые решения подтверждают лидерство IMC в разработках и технологиях, а также укрепляют позиции компании для продолжающегося в эпоху мультикоммуникационных средств развития.

Расширив линейку предлагаемых полупроводников, Intel сообщила о тестовых поставках заказчикам 32-нм чипа для смартфонов Medfield. В массовое производство новинка должна поступить уже в этом году, добавив к преимуществам архитектуры Intel энергоэффективность спроектированной специально для рынка смартфонов новинки.

Дальнейшему развитию данного направления будет способствовать анонсированное компанией приобретение Silicon Hive*, числящейся в портфеле активов Intel Capital. Сделка позволит дополнить расширяющуюся линейку процессоров Intel® Atom™ улучшенными технологиями воспроизведения изображений и мультимедийного видео, компиляторами и программными инструментами. Учитывая растущую важность мультимедийной составляющей и изображений в сегменте мобильных смарт-устройств, наработки Silicon Hive* будут способствовать появлению более разноплановых «систем-на-чипе» на базе платформы Atom.

Intel также объявила о новых достижениях своих исследователей в сфере радиочастотной (RF) интеграции. Новая технология сделала возможной установку трех чипов типового радиочастотного чипсета на один кристалл. С помощью наиболее эффективных транзисторов в мире специалисты Intel обеспечивают самое низкое на сегодняшний день энергопотребление при более быстрых радиокомпонентах. Согласно закону Мура, результатом станут улучшенные показатели энергопотребления и производительности при сокращении себестоимости будущих «систем-на-чипе».

Важнейшим условием дальнейшего развития мобильного Интернета, более быстрых сервисов от сетевых операторов и экономичного наращивания емкости сетей в соответствии со спросом является эффективный и гибкий сетевой доступ. Учитывая это, Intel, KT* и Samsung* объявили о совместных планах демонстрации действующих LTE-решений с помощью Центра облачных коммуникаций (Communications Center, CCC) на базе архитектуры Intel. Данный проект призван увеличить пропускную способность и гибкость сети при сокращении суммарных затрат оператора на ее развертывание и эксплуатацию.

Программные наработки
Продолжая работу над гибкими, открытыми программными платформами и приложениями для широкого спектра мобильных устройств, Intel представила оригинальную пользовательскую оболочку MeeGo Tablet User Experience, которая станет доступна через Intel AppUp Developer Program. Улучшенный объектно-ориентированный интуитивный интерфейс предлагает ряд панелей для отображения контактов и контента: все для того, чтобы дать пользователю мгновенный доступ к его цифровой жизни (социальным сетям, людям видео и фотографиям). Оболочка демонстрируется в павильоне MeeGo на конференции Mobile World Congress.

С момента появления открытой операционной системы MeeGo год назад результатом проекта стали многочисленные релизы кода для самых разных устройств — от нетбуков до мобильных телефонов. Налицо широкий интерес к MeeGo среди производителей, поставщиков ПО, системных интеграторов, сетевых операторов и OEM-партнеров.

Среди доступных в многочисленных форм-факторах решений — нетбуки, планшетные устройства, цифровые ресиверы и бортовые информационно-развлекательные системы для автомобилей.

Intel также представила новые программные средства проектирования для MeeGo и AppUp вместе с рядом инициатив, призванных помочь разработчикам в оперативной адаптации существующих продуктов, написании новых приложений, их настройке и публикации в Intel AppUp Сenter. Инициативы предусматривают доступ разработчиков к платформам для разработки ПО, новым инструментам, а также ряд новых возможностей, включая всемирную университетскую программу, программу Application Labs и ресурсы для переноса приложений.

В соответствии со стратегией Intel по поддержке различных операционных систем компания объявила о том, что уже в этом году представит рынку самые производительные устройства на базе процессора Intel® Atom™ и открытой системы Android* (версии Gingerbread и Honeycomb). Компания также сообщила о ряде инвестиционных проектов Intel Capital, нацеленных на стимулирование дальнейших инноваций в сегментах мобильного аппаратно-программного обеспечения и приложений, а также оптимизацию удобства пользования самыми разными устройствами, среди которых мобильные телефоны, планшеты и ноутбуки. Средства Intel Capital были вложены в компании Borqs*, CloudMade*, InVisage*, Kaltura*, SecureKey Technologies* и VisionOSS Solutions*.

Более подробную информацию по сегодняшним анонсам можно получить здесь: www.intel.com/newsroom/mwc2011.

О корпорации Intel

Intel – мировой лидер в разработке инновационных решений для вычислительной техники. Специалисты корпорации создают высокотехнологичные продукты, являющиеся основой компьютеров и других вычислительных устройств во всем мире. Дополнительную информацию об Intel можно найти на веб-сайте www.intel.ru/pressroom.

Intel и логотип Intel являются товарными знаками корпорации Intel в США и других странах.
*Другие торговые марки и товарные знаки являются собственностью их законных владельцев.